技术创新推动行业高端化发展,技术亮点包括微型化芯片(0.5mm×0.5mm)适配高密度场景、集成式传感器用于新能源汽车热管理,以及AI与物联网技术融合使智能NTC实现自适应调控并应用于工业自动化及智能家电,信息来源为《2025年中国负温度系数热敏电阻行业投资分析报告》(原创力文档,2025-01-22)和《中国热敏电阻行业发展现状及趋势预测》(网易订阅,2025-01-17)
### **2. 技术创新推动行业高端化发展**
- **技术亮点**:
- 微型化芯片(0.5mm×0.5mm)适配高密度场景,集成式传感器应用于新能源汽车热管理。
- AI与物联网技术融合,智能NTC实现自适应调控,应用于工业自动化及智能家电。
- **来源**:
- 《2025年中国负温度系数热敏电阻行业投资分析报告》(原创力文档,2025-01-22)
- 《中国热敏电阻行业发展现状及趋势预测》(网易订阅,2025-01-17)
二、技术创新与产品升级
微型化与集成化趋势
高精度与新材料研发